日・スイス科学技術協力

1993年10月、ウーアシュプルング科学庁長官訪日の際、科学技術協力に関する政府間会合の設置の提案があり、1994年より2004年まで計4回科学技術ラウンドテーブルが開催された。
2004年10月にダイス大統領と小泉総理大臣（いずれも当時）の日・スイス首脳会談で科学技術協力協定の交渉開始が表明され、途中、スイス政府側事情による署名延期をはさみ、2007年7月10日に、東京にて麻生外務大臣とクシュパン副大統領兼内務大臣（いずれも当時）の間で協定（PDF）の署名を行った。（本協定は署名により発効）
2009年2月、同協定に基づく第1回科学技術協力合同委員会をベルンにて開催した。
2011年11月、第2回科学技術協力合同委員会を東京にて開催した。

日・スイス科学技術協力協定の署名

科学技術における協力に関する日本国政府とスイス連邦政府との間の協定（日・スイス科学技術協力協定）の署名は、7月10日（火曜日）、東京（外務省）において、我が方麻生太郎外務大臣と先方パスカル・クシュパン副大統領兼内務大臣との間で行われた。
この協定の主たる規定
1. 本協定は、両政府が、平和目的のために平等・相互利益の原則に基づき科学技術分野における協力活動を発展させることを規定するとともに、協力活動の形態、知的財産権の保護等について規定している。
2. 両政府は、この協定を効果的に実施するために合同委員会を設ける。
3. 当初の有効期限は2年間（その後は、終了通告をしない限り効力を存続）。
交渉の経緯
　日・スイス間における科学技術協力は以前より着実に行われており、このような科学技術協力を一層推進させるとの観点から、スイス側より我が方に対し協定の署名につき提案がなされ、交渉を行った結果、今般の署名に至ったものである。
締結の意義
　この協定の締結は、日・スイス間の科学技術分野における新しい協力の枠組みを提供するものであり、この協定に基づき日・スイス間の科学技術協力及び友好関係が一層進展することが期待される。