報道発表

オキモト・シリコンバレー・ジャパン・プラットフォーム共同議長による河野外務大臣表敬

令和元年6月21日
オキモト・シリコンバレー・ジャパン・プラットフォーム共同議長による河野外務大臣表敬1
オキモト・シリコンバレー・ジャパン・プラットフォーム共同議長による河野外務大臣表敬2
オキモト・シリコンバレー・ジャパン・プラットフォーム共同議長による河野外務大臣表敬3

 本21日午前11時40分から約15分間,河野太郎外務大臣は,訪日中のダニエル・オキモト・シリコンバレー・ジャパン・プラットフォーム(SVJP)共同議長(Dr. Daniel I. Okimoto, Co-Chairman, Silicon Valley Japan Platform)による表敬を受けたところ,概要は以下のとおりです。

1 河野大臣から,SVJPが日本とシリコンバレーの経済交流の活性化のために尽力していることに謝意を述べるとともに,日本のイノベーション促進のために,日米のビジネス界の交流が深まるよう,引き続きの協力に期待している旨述べました。

2 これに対し,オキモト共同議長から,シリコンバレーの動向に言及があるとともに,大企業に加えて,地方の中小企業を含む日本のビジネスとシリコンバレーの関係強化のために,日本政府と一層協力していきたい旨発言がありました。


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