アメリカ合衆国
米国半導体工業会一行による岸田総理大臣表敬
令和5年11月15日
表敬を受ける岸田総理
（写真提供：内閣広報室）
表敬を受ける岸田総理
（写真提供：内閣広報室）
現地時間11月15日午後2時30分（日本時間16日午前7時30分）から約25分間、APEC首脳会議等に出席するため米国サンフランシスコを訪問中の岸田文雄内閣総理大臣は、ジョン・ニューファー米国半導体工業会会長（Mr. John Neuffer, President and CEO, Semiconductor Industry Association (SIA)）他、同工業会所属企業幹部の表敬を受けたところ、概要は以下のとおりです（先方出席企業は、マイクロンテクノロジー社、クアルコム社、グローバル・ファウンドリー社、北米台湾積体電路製造社（TSMC）、マーベル・テクノロジー社、インテル社、スカイワークス社、アナログ・デバイセズ社、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社、シノプシス社、ウエスタン・デジタル社。）。
- 冒頭、岸田総理大臣から、半導体は、経済安全保障上、最も重要な戦略物質の一つであり、我が国も必要な供給力の確保に全力で取り組んでいる旨述べました。また、岸田総理大臣から、一つの国、地域で半導体のサプライチェーン全体をまかなうことは困難であり、日米連携が極めて重要である旨指摘した上で、今後も日米連携の機会は更に拡大すると認識している旨述べました。
- これに対し、先方出席者からは、半導体産業に対する日本政府による支援への謝意とともに、日本企業の技術力に高い期待が示され、半導体産業における日本との協力を更に進めていきたい旨発言がありました。