平成18年3月31日

1. わが国政府は、マレーシア政府に対し、「高等教育借款基金計画（III）」の実施のため、76億4,400万円を限度とする額の円借款を供与することとし、このための書簡の交換が　3月31日（金曜日）、クアラルンプールにおいて、わが方今井正駐マレーシア国大使と先方ラスタム・イサ外務省次官（Y. Bhg. Datuk Rastam Isa,Secretary-General of the Ministry of Foreign Affairs of Malaysia）との間で行われた。
2. 対象案件の概要
   　この事業は、マレーシア人学生を対象に、現地教育機関で3年間、理数科目、日本語および大学1、2年次の専門科目を習得させた後、日本の大学の理工系学部への2年間の留学を通じて機械工学、電気・電子工学等を習得させることにより、高い技術を備えたエンジニアを育成するものである。
3. 供与条件
   （1）金利：年1.2％
   （2）償還期間：25年（7年の据置期間を含む。）
   （3）調達条件：一般アンタイド
4. なお、今回の円借款の供与により、これまでにわが国がマレーシアに供与した円借款の総額は、9,693億4,100万円となる。