スリランカに対する円借款の供与について
平成16年11月30日
- わが国政府は、スリランカ民主社会主義共和国政府に対し、同国の経済の安定及び開発努力を促進するため、総額266億3,100万円を限度とする円借款を供与することとし、このための書簡の交換が、11月30日（火）、コロンボにおいて、わが方須田明夫大使と先方ジャヤスンダラ財務計画省次官（Dr. P. B. Jayasundera, Secretary, Ministry of Finance and Planning）の間で行われた。
対象案件および供与限度額
（1）小規模インフラ整備計画（第二期） 117億7,600万円 （2）小企業育成計画（第三期） 96億1,900万円 （3）環境対策支援計画（第二期） 52億3,600万円 計 266億3,100万円
- 案件の概要
（1）小規模インフラ整備計画（第二期）
貧困地域を中心とした地方における教育施設、医療施設に係る小規模インフラの整備等を支援するもの。（2）小企業育成計画（第三期）
小企業向けに主として設備投資資金を低利で融資し、生産性の向上と雇用創出を目的とするもの。（3）環境対策支援計画（第二期）
企業が産業公害防止のための投資をする際の中長期資金を供給することなどにより、同国の環境改善を目的とするもの。
- 供与条件
対象案件：
（1）金利： 年0.75％ （2）償還期間： 40年（10年の据置期間を含む。） （3）調達条件： 一般アンタイド
- これら計画の実施により、経済成長に向けたスリランカ政府の取組を支援し、同国における雇用機会の創出、国家復興、国民所得の拡大、生産性の向上及び投資の拡大といった開発上の課題の克服に貢献する。
なお、本円借款には、本年3月に新設した平和の構築のための優先条件（金利が0.75%である等通常よりも緩い条件）を初めて適用する。
- 今回の円借款の供与により、これまでにわが国がスリランカに供与した円借款の総額は、6,491億7,500万円となる。