総理大臣

シャルマ・インド商工大臣による菅総理大臣表敬

平成23年2月15日

  • (写真)シャルマ・インド商工大臣による菅総理大臣表敬
    (写真提供: 内閣広報室)
  • (写真)シャルマ・インド商工大臣による菅総理大臣表敬
    (写真提供: 内閣広報室)

本15日(火曜日)午後6時30分より約20分間,菅直人内閣総理大臣は訪日中のアーナンド・シャルマインド商工大臣(H.E. Mr. Anand Sharma,Minister of Commerce and Industry, Government of India)による表敬を受けたところ,概要は以下のとおりです。

  1. 日インド包括的経済連携協定(CEPA)

    菅総理大臣より,明日シャルマ大臣と前原外務大臣との間で日インド包括的経済連携協定(Japan-India Comprehensive Economic Partnership Agreement: CEPA)を署名できることを嬉しく思う,本協定は大きな可能性を有しており,シン首相にお会いした際に早期署名についても話してきたところであり,シン首相に宜しく伝えてほしい旨述べました。
    シャルマ大臣も,シン首相からも菅総理大臣に宜しくお伝えするよう言付かっている旨述べました。

  2. インフラ整備

    菅総理大臣から,高い成長率と多大な人口を持つインドが必要とするインフラと技術力を日本は有しており,インドと協力することで大きな経済的成果を上げることができる旨述べました。
    シャルマ大臣から,インドは今後5年間に約5500億ドル,次の5年間には約1兆ドルのインフラ投資が必要である,日本が技術,イノベーション,持続的可能な発展についてリーダーリップを発揮することを期待している,日インド関係はインドにとって最も重要な二国間関係の一つであり,21世紀において両国のみならず,アジアや世界に影響を与える関係になりうる旨述べました。
    これに対し菅総理大臣から,デリー・ムンバイ間産業大動脈構想(DMIC)において,日本の技術の活用についての期待を表明しました。
    シャルマ大臣からは,同構想において,日本は良きパートナーであること,また,より多くの日本企業にインドに進出して欲しいとの期待が表明されました。

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